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2019年中国印制电路产业保持稳步发展，HDI板、封装基板和挠性板等成为市场发展新动能
据中国电子电路行业协会和统计公布：2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元【注1】。同比增长5.2%，其中，单/双面板产值397.45亿元，同比增长0.87%，占总产值17 ...查看更多
日本PCB产额连13个月陷入萎缩、软板大减25%
日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2020年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板 ...查看更多
广东骏亚2019年营收14.7亿，同比增长31.4%
广东骏亚于2020年4月9日披露年报，公司2019年实现营业总收入14.7亿，同比增长31.4%；实现归属于母公司所有者的净利润3462.7万，同比下降49.8%；每股收益为0.17元。报告期内，公司 ...查看更多
兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
闽威股份2019年净利增长73% 多层电路板需求增加
4月7日消息，闽威股份（871955）近日公布的2019年年度报告显示，2019年营业收入为263,045,037.11元，较上年同期增长16.84%；归属于挂牌公司股东的净利润为8,512,976. ...查看更多
柏承南通新厂拟延至Q2开工
线路板厂商柏承去年第四季因认列处分惠阳厂的获利，推升单季每股获利3.19元新台币，全年EPS 4.2元新台币，展望今年度，目前昆山厂的生产以及订单量已回到正常水平，法人估，3-4月的营运可回到1月表现 ...查看更多
